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英特爾Broadwell-E據稱(chēng)推遲到2016年 Skylake-S已經(jīng)
- 英特爾喜歡為每一個(gè)新的CPU架構推出數款發(fā)燒級產(chǎn)品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產(chǎn)品線(xiàn)，這是普通Haswell產(chǎn)品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Broadwell-E Skylake-S
英特爾：超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來(lái)
- 之前根據一份泄露的英特爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖顯示，超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來(lái)，現在我們知道這些信息是真實(shí)的。在舊金山游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，消息人士證實(shí)14nm桌面Broadwell CPU確實(shí)將在2015年中推出，內建Iris Pro顯卡，TDP功耗只有65瓦，另外這種處理器不鎖倍頻，應該受到超頻愛(ài)好者的熱戀歡迎。 同時(shí)，由于功耗較低，桌面Broadwell處理器也將用于微型ATX和迷你ITX系統。英特爾再次表示，它計劃推出在下個(gè)月推出一個(gè)NUC(下一代計算)系統，該系統將采用酷
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Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問(wèn)世
- 自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰略之后，Intel在過(guò)去的四代智能處理器上都重復著(zhù)隔年升級工藝和架構的規律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應該在去年Q2季度發(fā)布，不過(guò)14nm工藝實(shí)際上是今年才規模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節點(diǎn)，轉變過(guò)程還會(huì )更慢，Intel預計會(huì )在2017年早些時(shí)候才能問(wèn)世。 半導體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導體的物理極限了，制造難度越來(lái)越大，成本和風(fēng)險都在提高。如果按照Intel前兩年
- 關(guān)鍵字： Intel Broadwell
英特爾推出新款Broadwell Core M處理器
- 針對Mac的英特爾下一代Broadwell處理器大多數都沒(méi)有出貨，出貨日期要等到2015年初甚至更晚，不過(guò)，該公司幾個(gè)月前開(kāi)始出貨被稱(chēng)為CoreM的一些超低功耗Broadwell芯片。這些芯片熱設計功耗是4.5W，針對下一代無(wú)風(fēng)扇的PC和平板電腦，據傳其中包括超薄，無(wú)風(fēng)扇設計的12英寸MacBookAir新產(chǎn)品，這種新產(chǎn)品可能有采用Retina顯示屏。 首批CoreM芯片在九月初推出，包括了5Y10/5Y10a/5Y70三款，5Y10/5Y10a工作頻率800MHz，最大工作頻率2GHz，5Y7
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英特爾Broadwell處理器更多細節曝光
- 雖然英特爾第四代Haswell處理器才剛剛進(jìn)入普及階段，不過(guò)關(guān)于下一代Broadwell處理器的消息已經(jīng)開(kāi)始逐漸浮出水面。從目前已經(jīng)泄露出的信息來(lái)看，由于Broadwell處理器的散熱設計功率將有所下降，因此使用該處理器的筆記本電腦和移動(dòng)便攜設備將更加節能。 英特爾Broadwell處理器更多細節曝光 Broadwell處理器將有H、Y、U三種表示方法，其中H代表高性能的型號，而Y和U則代表超低電壓的型號。 此外，H型號的Broadwell處理器也分單芯雙核和雙芯四核兩種
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Broadwell
英特爾視PC為雞肋 將向智能手機平板轉移
- 12月17日消息，據國外媒體報道，眼下臺式個(gè)人電腦已經(jīng)逐漸成為包括英特爾公司內IT巨頭眼中的“雞肋”，至少英特爾已經(jīng)將其從優(yōu)先發(fā)展對象的名單中剔除。 有分析人士指出，臺式個(gè)人電腦至少將“存活”至2016年前后，不過(guò)它現在已經(jīng)不是英特爾公司所考慮的重點(diǎn)對象了。一直以來(lái)，全世界絕大多數個(gè)人電腦處理器都出自英特爾公司的生產(chǎn)線(xiàn)。對于英特爾來(lái)說(shuō)，研發(fā)適合智能手機和平板電腦使用的處理器才是重中之重。 美國高盛集團近日公布一份長(cháng)達75頁(yè)的調查報告，其在報告
- 關(guān)鍵字： 英特爾 智能手機 Broadwell
英特爾下一代CPU將被提前焊接
- PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。 北京時(shí)間11月29日下午消息，據日本科技網(wǎng)站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著(zhù)，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。 傳統PC上的CPU一般通過(guò)插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類(lèi)CPU允許用戶(hù)自由插拔，方便更換。 與PC不同，用于移動(dòng)設備的CPU則是直接焊接
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU Broadwell BGA
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